| hscode |
申报名称 |
申报要素 |
| 3810900000 |
焊剂 |
4|3|焊接热敏电阻,起助焊作用|异丙醇86%,氢化松香14%|牌SMIC|型号ESR-250|无需报|无需报 |
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活性助焊剂 |
4|3|电磁阀锡焊用|30%松香20%甲醇50%异丙醇|东宇牌|A9213 |
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助焊剂 |
4|3|除去被焊锡金属表面的氧化物|松香9.7%异丙醇90.3%|NIHON SUPERIOR|FLUX NS831|无GTIN|无CAS|140千克 |
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助焊剂 |
4|3|电路板 焊接|异丙醇 83%，松香 15%，活性剂 2%|千住|ES-100S|无GTIN|67-63-0| |
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助焊剂 |
4|3|电路板 焊接|异丙醇 78%，松香 17%，活性剂 5%|千住|ES-100S-P|无需报|67-63-0 |
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助焊剂 |
4|3|用于焊接线路板起铸焊作用|异丙醇85%松香15%|KOKI牌|JS-90T |
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助焊剂 |
0|3|用途：用于金属管体焊接|成分：氟化氢钾5~15%，硼酸50~60%，硼砂5~15%，偏硼酸钾1~10%，水15~25%，磷酸钾1~10%|品牌：无品牌|型号：F10B-5 |
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助焊剂 |
0|3|用途:涂于不锈钢表面,辅助溶剂|成分:银35%,铜36%,亚铅27%,锡2%|无品牌|型号:RZ-200(500G) |
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助焊剂 |
0|3|焊接用|锡|无品牌|无型号 |
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助焊剂 |
0|3|焊接用|异丙醇百分之40,松香百分之60|没有品牌|GAMMALUX 360|无需申报|无需申报 |
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助焊剂 |
0|0|焊接时的载体，用于降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层|松香/树脂40~60%二醇醚1~20%，聚烯1~10%，有机酸1~10%|无品牌|SP-236 |
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[消]助焊剂 |
境外其他|无|在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程|溶剂50-60%、有机胺15-25%、聚乙二醇10-20%、有机酸5-15%|SENJU|WF6317 |
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笔装助焊剂 |
4|3|电子线路板焊接用辅助剂工具笔|异丙醇90-99%，非离子型助焊剂混合物（非危险的共混物）1-10%|TECHSPRAY|2507-N100 |
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笔装助焊剂 |
4|3|助焊剂电子线路板焊接用辅助剂工具笔|异丙醇70-90%，松香10-20%，三丙二醇丁醚1-5%，矿物油精1-5%|Chemtronics|CW8400BLK50 |
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焊剂 |
境外品牌(其他);;焊接用;氧化锰等;GMBH;无 |
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助焊剂 |
4|3|除去被焊锡金属表面的氧化物|异丙醇95%羧酸5%|NIHON SUPERIOR|NS-334|无GTIN|无CAS|64.4千克 |
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助焊剂 |
4|3|车载散热器焊接|3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇 66.6%，水 13.6%，丙烯酸树脂 12.7% 3-甲氧基-1-丁醇5.9% N,N-二甲基乙醇胺 0.7% 2-(异丙氨基)乙醇 0.5%|FLUX|DHM-92-7EW|无需报|56539-66-3 |
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助焊剂 |
4|3|电路板 焊接|异丙醇 83%，松香 15%，活性剂 2%|千住|ES-100S|无需报|67-63-0 |
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助焊剂 |
4|3|用途:用于变压器焊接用的辅助剂|成分:异丙醇87%,松香12%,溴素1%|SMIC牌|型号:SR-209 |
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助焊剂 |
4|3|焊接马达转子用|氟化钾7%氟化氢钾20%硼酸25%四硼酸钾25%水23%|NEIS牌|F10H |
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助焊剂 |
4|3|焊接用|松香47%异丙醇50%酒精3%|ALPHA牌|无型号|||货号为46-139 |
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助焊剂 |
4|3|焊接用|四硼酸钾30-40%，硼酸20-30%，氟化氢钾20-30%，五硼酸钾1-5%|LUCAS-MILHAUPT|75015W|无GTIN|无CAS|无需报|<><><><><> |
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助焊剂 |
4|3|助焊用|异丙醇90%乙二醇苯醚5%丁二酸5%|INVENTEC|ECOFREC DD6|无GTIN|无CAS |
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助焊剂 |
0|3|用途：去除部品表面氧化膜|成分：氟化钾1-5%；氟化氢钾1-10%；硼酸50-60%；硼砂1-5%；氟硼酸钾1-5%；水20-30%|品牌：无品牌|型号：F10B-3 |
| 3810900000 |
助焊剂 |
0|0|焊接时的载体，用于降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层|松香/树脂 40~60%；二醇醚 1~20%，聚烯1~10%，有机酸1~10%|无品牌|SP-23 |
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助焊剂 |
0|0|焊接时的载体，用于降低焊料的表面张力，防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化，在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层|松香/树脂 40~60%；二醇醚 1~20%，聚烯1~10%，有机酸1~10%;|无品牌|SP-23;6:GTIN;无7:CAS;无 |
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钎剂助焊剂 |
0|3|用于钎焊时起辅助作用|成分:氟化铝钾20%,丙烯酸树脂2%,3-甲氧基-3-甲基-1-丁醇1.2%,水76.8%|品牌:无|型号:HP-226-22F |
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笔装助焊剂 |
4|3|电子线路板焊接用辅助剂工具笔|异丙醇90-99%，非离子型助焊剂混合物（非危险的共混物）1-10%|TECHSPRAY|2507-N |
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笔装助焊剂 |
4|3|电子线路板焊接用辅助剂工具笔|异丙醇10-90%,松香5-20%,己二酸1-5%,戊二酸二甲酯1-5%|Chemtronics牌|CW8100BLK50型 |
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焊粉 |
4|3|焊接用|羟氟硼酸钾百分之25-50，四硼酸钾百分之25-50，硼酸小于百分之1，二氟化氢钾小于百分之1|JOHNSON MATTHEY牌|O2185-552型|无GTIN|无CAS |