| hscode |
申报名称 |
申报要素 |
| 3818001100 |
单晶硅切片-AA |
直径7.5cm-15.24cm切割加工,袋装 |
| 3818001100 |
单晶硅片.含硅99.9999% |
太阳能用|方形薄片|经掺杂|125*125mm|真空包 |
| 3818001100 |
抛光片/5" |
半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|12.7CM |
| 3818001100 |
单晶硅切片 |
电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|6.14 |
| 3818001100 |
硅抛光片 |
用于制造电子芯片的衬底材料|片状|纯度99.9999% |
| 3818001100 |
单晶硅片100+/-0.3MM |
用于LED衬底生产|有定位面的圆片|硅含量大于99.9 |
| 3818001100 |
未加工单晶硅片 |
半导体制造用|圆片状|含硅量≥99.99%|7.5cm≤直径≤15.24cm|纸箱包装|未加工|无 |
| 3818001100 |
4"分立器件用硅片 |
分立器件用|圆片|硅>99.99%|约10.16cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片 |
| 3818001100 |
3"分立器件用硅片 |
分立器件用|圆片|硅>99.99%|约7.62cm|塑料盒|经掺杂|单晶硅切片 |
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芯片制造用圆形硅片 |
芯片制造用|片状|含硅99.999%|150mm|真空 |
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硅片 |
用于集成电路制造|薄片|99.9999%|50.8mm |
| 3818001100 |
单晶硅片 |
用于集成电路制造|圆形薄片|100%硅|6"|纸箱包装 |
| 3818001100 |
单晶硅片100+/-0.3MM |
用于LED衬底生产|有定位面的圆片|硅含量大于99.9 |
| 3818001100 |
单晶硅切片 |
电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|非真空包 |
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单晶硅片 |
用于电路板上,装于电器上|圆形片状|硅,硼,磷,铂金,镍,金|直 |
| 3818001100 |
单晶抛光硅片 |
用于电子器件|表面抛光,镜面|硅|100MM|纸箱|切 |
| 3818001100 |
校准片 |
芯片制造用|圆形|99.99%硅|75MM|真空包装| |
| 3818001100 |
单晶硅片6" |
用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：99.9 |
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单晶硅片4" |
用于集成电路制造|圆形薄片|硅(si),纯度：99.9 |
| 3818001100 |
硅外延片 |
电子器件基础材料|圆形光片|硅|6”|铝箔充氮|高温淀 |
| 3818001100 |
抛光片/6” |
半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|15.24C |
| 3818001100 |
抛光片/4” |
半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|10.12C |
| 3818001100 |
6寸硅片 |
用于制造电子芯片的衬底材料|片状|99.9999%硅| |
| 3818001100 |
3"分立器件用硅片 |
用于生产半导体分立器件|圆片|硅（si）|340-36 |
| 3818001100 |
单品硅切片 |
电子元器件组装用|圆片状|单晶硅|7.6CM|非真空包 |
| 3818001100 |
6英寸抛光片 |
半导体用零配件|圆形黑色薄片|100%硅|15.24C |
| 3818001100 |
硅片 |
制造二极管用|圆薄片状|单晶硅|直径7.62CM(3英寸)|以保丽 |
| 3818001100 |
6英寸单晶硅片 |
用于集成电路制造,半导体用配件|圆形薄片|99.9999%硅|直 |