| hscode |
申报名称 |
申报要素 |
| 3818009000 |
硅靶 多晶 |
0|2|镀膜|灰色片状|硅99.999%|成品|无GTIN|无CAS |
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硅靶 |
0|0|半导体溅射镀膜|灰色片状|99.999%硅0.001%灰分|成品|无需报|无需报 |
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硅靶 单晶 |
0|2|镀膜|灰色片状|硅99.999%|成品|无GTIN|无CAS |
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硅靶 |
0|2|镀膜|灰色片状|硅99.999%|成品|无GTIN|无CAS |
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单晶硅片 |
4|3|用途:半导体材料,固晶机测试用|外观:方形|成分:硅100%|加工程度:已切割成方形|||LDK牌,30000408型,包装:封装,200片/袋,进口前加工工艺已抛光,长X宽:156x156mm |
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156多晶硅片 |
制造光伏电池用基体|有4个对称倒角的正方形，表面呈银灰 |
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4"钽酸锂晶片(Fe) |
用于声表面滤波器件|未半透明圆片,颜色为淡黄色|碳酸锂 |
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掺杂的化合半导体晶片 |
电子工业用材料|直径76.2mm,晶体厚度310um抛 |
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硅圆 |
半导体溅射镀膜|灰色圆片|99.999%硅|34.8千 |
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4"钽酸锂晶牌(Fe) |
用于声表面滤波器件,用于光通讯器材|半透明圆片|碳酸锂 |
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4”钽酸锂晶片(Fe) |
用于声表面滤波器件，用于光通讯器材|半透明圆片，颜色为 |
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砷化镓晶片 |
生产LED的原材料|圆形片状|砷化镓99.99%硅0. |
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2吋外延晶体切片 |
工业用，用于LED芯片衬底|2寸外延晶体切片|三氧化二 |
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2"外延晶体切片 |
工业用，用于LED芯片衬底|2"外延晶体切片|三氧化二 |
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太阳能多晶硅片 |
经掺杂，用于电子工业|方形薄片|含硅量99.99%以上|直径:21.9±0.05cm|经切片 |
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硅片 |
电子工业用|直径5.08±0.03CM,圆片|含硅量99.99%以上|纸箱装|经掺杂|φ2" |
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太阳能B多晶硅片 |
用途:制作太阳能电池片|外观:片状,156X156mm|成分:硅含量≥99.9999%|包装:200片/箱|加工程度:需清洗|B级品,P型，电阻率0.5-2.5欧姆 |
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太阳能类单晶多晶硅片 |
用途:用于太阳能电池组|外观:银灰色薄片,156X156MM|成分：含硅量≥99.9999%|包装为2000片/箱|不用清洗|0.8-3,200+/-20 |
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2"外延晶体切片 |
工业用，用于LED芯片衬底|2"外延晶体切片|三氧化二 |
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2吋外延晶体切片 |
工业用，用于LED芯片衬底|2寸外延晶体切片|三氧化二 |
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2”外延晶体切片 |
工业用|单片|三氧化二铝|纸箱|研磨，倒角，抛光，清洗 |
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单晶硅片50.8+/-0.3MM |
用于LED衬底生产|有定位面的圆片|硅含量大于99.9 |
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2“外延晶体切片 |
工业用|单片|三氧化二铝|纸箱|研磨，倒角，抛光，清洗 |
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太阳能级电池用多晶硅片 |
用于制造太阳能电池片|银灰色片状|99.9999%硅| |
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太阳能多晶硅片 |
用于太阳能电池片|方形片状|>=99.999%硅|泡沫 |
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2寸外延晶体切片 |
工业用，用于LED芯片衬底|单片|三氧化二铝|纸箱|研 |
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鑫多晶硅片 |
用于生产制造太阳能产品|片状,正方形|100%硅|纸箱 |
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外延晶体切片 |
工业用|单片|三氧化二铝|纸箱|研磨,倒角,抛光,清洗 |
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2'外延晶体切片 |
工业用，用于LED芯片衬底|单片|三氧化二铝|纸箱|研 |
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晶体颗粒；氟化镁晶体颗粒 |
真空镀膜用|颗粒|MgF2|塑料瓶装|粗加工|多晶生长 |